BSP PICO
BSP PICO
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Características
Ficha Técnica
BSP PICO

Máquina de Grabado y Marcado Láser BSP Pico Industria

Sistema compacto
La BSP PICO presenta una estructura compacta y sólida con una mesa de trabajo de granito, que garantiza una excelente estabilidad del proceso y una sujeción de hasta 20 kg de peso. La estructura básica incluye 3 ejes motorizados con una precisión de movimiento de 50 µm, un recorrido de la mesa de 300 x 300 mm y un alcance del eje Z de hasta 360 mm.

Software avanzado
Enteramente desarrollado por SISMA, el software integrado es la solución ideal para gestionar los archivos y el proceso de marcado, incluso en el caso de operaciones de mecanizado complejas: permite explotar todo el potencial de la BSP PICO y garantiza un alto grado de personalización para agilizar y simplificar el trabajo del operario.

Nuestras máquinas láser tienen la capacidad de marcar tanto nombres simples, como textos complejos, trazabilidad, logos, imágenes vectoriales, códigos QR, datamatrix, código de barras, datos fijos y variables, en todo tipo de metales y en la mayoría de materiales plásticos.

Modelo y Ficha Técnica de la maquina láser BSP PICO

  • Sistema láser para el marcado y grabado con la tecnología de fibra.
  • Diseño renovado.
  • Refrigeración por aire.
  • Eje Z de hasta 360mm
  • Recorrido de la mesa de 300x300mm
  • 3 ejes motorizados
  • Otras lentes disponibles para áreas de marcado superiores.
  • PC incorporado.
  • Software de control y de diseño desarrollado por Sisma.
  • Compatible con todos los accesorios – opcionales Sisma.
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Tecnología Láser

La tecnología láser representa la solución ideal para las empresas de cualquier sector que buscan calidad y fiabilidad para procesar sus materiales.

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Soluciones a Medida

Sisma pone a su servicio un departamento técnico para el desarrollo y personalización de soluciones a medida para las aplicaciones que lo requieran.

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Accesorios y Opcionales

Sisma dispone de una gran gama de accesorios y opcionales para adaptar a sus sistemas y máquinas láser

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Software de Control

Software desarrollado por Sisma que gestiona el equipo láser. Cada parámetro puede ser ajustado por el usuario.

INTEGRABLE

Máquina de grabado y marcado láser Clase IV para integrar en líneas de producción. Permite ajustar el cabezal hasta 8 posiciones diferentes.

SOBREMESA

Máquina de marcado y grabado láser de sobremesa abierta, disponible en Clase IV con potencia hasta 30w.

SOBREMESA

Máquina de marcado y grabado láser de sobremesa compacto, disponible en Clase I con potencia hasta 30w.

SOBREMESA

Máquina de marcado láser y grabado láser Clase IV de sobremesa abierta, con potencia hasta 50w y compatible con todos los opcionales.

SOBREMESA

Máquina de marcado láser y grabado láser Clase I de sobremesa, con potencia hasta 50w y compatible con todos los opcionales.

SOBREMESA

Máquina láser de sobremesa compacta Clase I para piezas de grandes dimensiones. Está equipada con eje Z motorizado de gran recorrido y alta precisión.

La tecnología láser que necesita la Industria

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