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BSP PICO
BSP PICO
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Características
Ficha Técnica
BSP PICO

Máquina de Grabado y Marcado Láser BSP Pico- Joyería

Sistema compacto
La BSP PICO presenta una estructura compacta y sólida con una mesa de trabajo de granito, que garantiza una excelente estabilidad del proceso y una sujeción de hasta 20 kg de peso. La estructura básica incluye 3 ejes motorizados con una precisión de movimiento de 50 µm, un recorrido de la mesa de 300 x 300 mm y un alcance del eje Z de hasta 360 mm.

Software avanzado
Enteramente desarrollado por SISMA, el software integrado es la solución ideal para gestionar los archivos y el proceso de marcado, incluso en el caso de operaciones de mecanizado complejas: permite explotar todo el potencial de la BSP PICO y garantiza un alto grado de personalización para agilizar y simplificar el trabajo del operario.

Personaliza, crea diseños detallados y agrega valor estético y exclusivo a las piezas.  Las máquinas de marcado láser pueden utilizarse también para mantener un registro de producción, autenticidad y seguimiento del producto.

Modelo y Ficha Técnica de la maquina láser BSP PICO

  • Sistema láser para el marcado y grabado con la tecnología de fibra.
  • Diseño renovado.
  • Refrigeración por aire.
  • Eje Z de hasta 360mm
  • Recorrido de la mesa de 300x300mm
  • 3 ejes motorizados
  • Otras lentes disponibles para áreas de marcado superiores.
  • PC incorporado.
  • Software de control y de diseño desarrollado por Sisma.
  • Compatible con todos los accesorios – opcionales Sisma.
001-laser-1
Tecnología Láser

La tecnología láser representa la solución ideal para las empresas de cualquier sector que buscan calidad y fiabilidad para procesar sus materiales.

003-prototype
Soluciones a Medida

Sisma pone a su servicio un departamento técnico para el desarrollo y personalización de soluciones a medida para las aplicaciones que lo requieran.

006-gear
Accesorios y Opcionales

Sisma dispone de una gran gama de accesorios y opcionales para adaptar a sus sistemas y máquinas láser.

005-design
Software de Control

Software desarrollado por Sisma que gestiona el equipo láser. Cada parámetro puede ser ajustado por el usuario.

COMPACTA

Máquina láser para piezas de diversas dimensiones, está equipada con eje Z motorizado de gran recorrido y alta precisión, con estructura móvil y PC incorporado.

SOBREMESA

Máquina láser de sobremesa compacta Clase I para piezas de grandes dimensiones. Está equipada con eje Z motorizado de gran recorrido y alta precisión.

SOBREMESA

Las avanzadas capacidades de la fuente láser CO2 de 20w, con cabezal galvanométrico de alto rendimiento, permiten grabar, marcar y cortar de acuerdo con las normas técnicas más exigentes.

SOBREMESA

Máquina de marcado láser y grabado láser Clase I de sobremesa, con potencia hasta 50w y compatible con todos los opcionales.

SOBREMESA

Máquina de marcado láser y grabado láser Clase IV de sobremesa abierta, con potencia hasta 50w y compatible con todos los opcionales.

SOBREMESA

Máquina de marcado y grabado láser de sobremesa compacto, disponible en Clase IV con potencia hasta 30w.

Contacto

Póngase en contacto directo con un especialista de SISMA Láser para asesorarle, resolver sus dudas y ofrecerle una atención personalizada.

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Busque en la parte trasera de la máquina una etiqueta plateada que contiene el S/N

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